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노태문삼성전자디바이스경험(DX)부문장 직무대행은 11일 "기존 업무 방식을 재정비하고 효율적이고 민첩한 조직 문화를 만들어 가자"고 당부했다.

고(故) 한종희 대표이사 부회장(DX부문장)의 별세로 1일 DX부문장 직무대행을 맡은 지 열흘 만에 낸 첫 메시지다.

노 직무대행은 이날 DX부문 구성원에게 이메일을.

노태문삼성전자DX부문장 겸 MX사업부장.

"기존 업무 방식을 재정비하고 효율적이고 민첩한 조직 문화를.

이어삼성전자는 2위, SK하이닉스는 4위 자리에 위치한 것으로 조사됐다.

엔비디아는 dGPU(discrete Graphic Processing Unit) 수요 급증으로 3위에서 다시 1위 자리에 올랐으며삼성전자는 D램 및 플래시 메모리 분야 상승세로 2위를 유지했다.

SK하이닉스는 AI 애플리케이션용 HBM 분야 선도로 6위에서 4위까지.

미국발 관세영향으로 반도체 사업 불확실성이 높아진 가운데삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 기술 격차를 좁히기 위해 각고의 노력 기울이고 있다.

11일 관련업계에 따르면삼성전자반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 부문은 최근 파운드리 사업부 제조 인력 중 두자릿 수 이상을.

(사진=삼성전자) 노태문삼성전자디바이스경험(DX)부문장 직무대행은 11일 "기존 업무 방식을 재정비하고 효율적이고 민첩한 조직 문화를 만들어 가자"고 당부했다.

고(故) 한종희 대표이사 부회장(DX부문장)의 별세로 지난 1일 DX부문장 직무대행을 맡은 지 10일 만에 낸 첫 메시지다.

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DX부문장 직무대행 10일 만에 첫 메시지 노태문삼성전자디바이스경험(DX)부문장 직무대행이 "기존 업무 방식을 재정비하고 효율적이고 민첩한 조직 문화를 만들어 가자"고 당부했다.

노 직무대행은 11일 DX부문 구성원에게 이메일을 보내 "사업부 경계를 넘어 서로의 역량을 결합하자"며 이같이 밝혔다.

삼성전자와 마이크론 등 주요 기업들이 HBM에 집중하며 무서운 기세로 추격하고 있어 경쟁력이 심화하고 있다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재된다.

SK하이닉스는 TSMC에 HBM4 베이스 다이(맨 아래 탑재되는 부품)에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하기로 하고 협력을 강화하고 있다.

삼성전자, LG전자, 두산로보틱스, HD현대로보틱스 등 대기업을 포함한 국내 40여 개 산학연이 협력해 2035년까지 56조원 규모로 성장할 휴머노이드 시장에 본격 대응한다.

산업통상자원부가 서울 중구 더플라자 호텔에서 국내 최고의 기업, 대학 등 50개 휴머노이드 로봇분야 단체가 협력하는 'K-휴머노이드.

시장조사업체 가트너가 11일 발표한 '반도체 시장 점유율 보고서'에 따르면, 미국의 GPU(그래픽처리장치) 전문 기업 엔비디아가삼성전자와 인텔을 제치고 사상 처음으로 글로벌 반도체 매출 1위에 등극했다.

2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 총 6,559억 달러로 전년(5,421억 달러) 대비 21% 증가했다.

반면, 주 고객사가 SK하이닉스나삼성전자와 같은 국내 반도체 기업에 집중된 업체의 경우 관세 영향이 클 수 있다는 관측이 제기된다.

한 소부장 업계 관계자는 "글로벌 고객사의 경우 생산 기지와 R&D 센터가 말레이시아, 대만, 중국, 동남아 등 해외 각지에 분산돼 있어 미국으로 직접 수출하는 비중이 크지 않다.