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업계에서는 AI 기능이 탑재된 인텔의 올해 재무 성과가 차세대 칩인팬서레이크에 달려있다는 분석이 나온다.

8나노급인 18a 공정이 적용된다.

최근 엔비디아, 브로드컴과 AMD가 인텔의 18a 제조 설비를 미리 테스트해 본 것으로 알려졌다.

탄은 올해 18a 공정 칩을 자체 양산하면서.

제품 측면에서는 18A 공정 기반의팬서레이크를 올해 말 출시한다.

당초팬서레이크는 18A 공정 지연으로 올해 말 공개 및 내년 출시하는 것 아니냐는 지적이 나왔지만, 현재 개최 중인 임베디드 월드 2025 인텔 부스에서 대중을 대상으로 공개됨에 따라 비교적 순조롭게 출시될 예정이다.

인텔 파운드리는 올해 18A(1.

8나노급) 미세공정을 통해 차세대 CPU(중앙처리장치) '팬서레이크'를 양산한다는 계획이다.

하지만 TSMC와 삼성전자가 2나노 양산을 목표로 하는 상황에서 이보다 이론적으로 앞선 18A 공정에서 인텔이 적정 수율을 확보할 수 있을지 의문이 제기되고 있다.

다시 클라이언트 측면에서 인텔 공정이 적용되는 때는 올해말 예고된 코드명팬서레이크가 인텔18a 공정을 활용한다.

인텔의 4년내 5개공정 실현의 마지막 단계로 피날레를 장식할 것으로 기대된다.

◆ 준수한 성능지표…내장 그래픽 일취월장 ‘인텔 코어 울트라 9 200H’은 6개의 고성능 코어.

18A 공정을 기반으로 하는 중앙처리장치(CPU) '팬서레이크(Panther Lake)'도 예정대로 올 하반기 출시한다는 방침이다.

인텔의 파운드리 사업부는 '미운오리 새끼'로 전락했다.

자리잡은 메모리 사업부와 달리 지난 2021년 재진출해 신사업에 속하는 파운드리 사업부는 천문학적인 비용의 연구개발(R&D).

박 상무는 "인텔은 뛰어난 하드웨어는 물론 소프트웨어 생태계와의 협력을 통해 혁신적인 AI PC 사용 경험을 제공하며, AI PC 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.

한편, 인텔은 연내 18A 공정 기반 차세대 클라이언트 제품인 '팬서 레이크(Panther Lake)' 출시할 예정이다.

특히, 올해말 출시 예정인 인텔 18a 공정 기반 ‘팬서레이크’도 예정돼 있다.

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” 박승재 인텔코리아 상무는 5일 여의도 콘래드 호텔에서 열린 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’에서 최신 인텔 코어 울트라 200HX 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하면서 이같은 자신감을 나타냈다.

인텔은 14nm 이하, 10SF/10ESF, 인텔 4, 인텔 3 등의 자체 공정 기술로 이미 대량 칩을 생산하고 있으며, 곧 18A 공정 기술을 갖춘팬서 레이크(Panther Lake)와 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)의 대량 제조를 시작하고 2025년 중반에는 타사 18A 테이프인을 받을 예정이다.

톰스 하드웨어는 인텔과 TSMC가.

밍치궈(Ming-Chi Kuo) TF인터내셔널증권 연구원은 24일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 "IFS의 18A 공정에서 생산된 첫 번째팬서레이크(Panther Lake) 엔지니어링 샘플이 주요 PC ODM(위탁생산), EMS(전자 제조 서비스) 업체에서 테스트 중"이라며 "2025년 초 조사에 따르면 18A 공정 수율은 20~30% 미만으로 아직.

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