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성전자, 2028년부터 반도체 '유리

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작성자 test 댓글 0건 조회 176회 작성일 25-05-25 16:30

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삼성전자, 2028년부터 반도체 '유리기판' 쓴다.


엔비디아, 새로운 저가형 중국용 AI 칩 개발 중.


"엔비디아, 中 겨냥해 저가형 블랙웰 AI칩 출시 예정".


[창간기획] AI는 '기회' 공급망은 '위기'···'내재화', 생존의 최소 조.


"답은 TSMC"…젠슨 황의 찬사, TSMC 첨단 패키징 '독주'.


"최신 기술 공유" 한국공학대, '첨단 반도체 패키지 워크숍' 개최.


https://kccbcrenobrug.co.kr/


[Y인사이트] 카이스트 김정호 교수 "HBM이 AI 시대의 중심…한국, 메모리.


한국공학대 첨단 반도체 패키지 워크숍 개최.


한국공학대, 첨단 반도체 패키지 워크숍 개최.


한국공대, 첨단 반도체 패키지용 TGV 기술 워크숍 개최.

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